達(dá)沃西冷水機在半導(dǎo)體芯片加工環(huán)節(jié)中的應(yīng)用

達(dá)沃西半導(dǎo)體用冷水機在半導(dǎo)體芯片加工環(huán)節(jié)中的應(yīng)用。冷水機的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進行準(zhǔn)確控制，以實現(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程的控溫需求，是集成電路制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，溫控精度和溫控范圍要求高，應(yīng)用在刻蝕、薄膜沉積、涂膠顯影、 擴散與氧化、離子注入、CMP等設(shè)備。

1. 光刻（Photolithography）

作用：光刻機在曝光過程中會產(chǎn)生大量熱量，溫度波動會導(dǎo)致光刻膠的形變和光刻圖案的偏移。冷水機通過提供±0.1℃以內(nèi)的高精度冷卻水，維持光刻機光學(xué)系統(tǒng)及激光光源的恒溫，確保曝光精度。

2. 刻蝕（Etching）

作用：干法刻蝕（如等離子刻蝕）設(shè)備在運行中會因高頻電場產(chǎn)生高溫，若不及時冷卻，可能導(dǎo)致刻蝕速率不穩(wěn)定或設(shè)備損壞。冷水機通過循環(huán)冷卻水快速散熱，維持刻蝕腔體溫度穩(wěn)定，保障刻蝕均勻性和工藝重復(fù)性。

特殊要求：部分刻蝕工藝需使用腐蝕性氣體，冷水機需采用耐腐蝕材料（如鈦合金換熱器）

3. 離子注入（Ion Implantation）

作用：離子注入機的高能離子束轟擊晶圓時會產(chǎn)生熱量，可能導(dǎo)致晶格損傷或摻雜分布不均。冷水機通過冷卻靶盤和束流控制部件，確保注入過程的溫度穩(wěn)定性，提升摻雜精度。

4. 擴散與氧化（Diffusion & Oxidation）

作用：擴散爐和氧化爐在高溫（800°C~1200°C）下運行時，設(shè)備冷卻系統(tǒng)需通過冷水機快速帶走熱量，防止?fàn)t體過熱并維持工藝溫度的均勻性。例如，氧化工藝中硅片需在嚴(yán)格控溫環(huán)境中生長二氧化硅層，冷水機可防止熱應(yīng)力導(dǎo)致的晶圓翹曲。

5. 化學(xué)機械拋光（CMP）

作用：CMP設(shè)備在拋光過程中因摩擦產(chǎn)生高溫，可能導(dǎo)致拋光液揮發(fā)或晶圓表面缺陷。冷水機通過冷卻拋光墊和傳動系統(tǒng)，控制工藝溫度，減少拋光液黏度變化，提升表面平整度。

6. 薄膜沉積（Thin Film Deposition）

作用：在物理氣相沉積（PVD）和化學(xué)氣相沉積（CVD）過程中，反應(yīng)腔體的冷卻至關(guān)重要。例如，CVD工藝中高溫氣體需通過冷水機快速冷卻，避免副反應(yīng)發(fā)生；濺射靶材的冷卻則能延長設(shè)備壽命并提升薄膜均勻性。

7. 封裝與測試（Packaging & Testing）

作用：

封裝：芯片封裝過程中需冷卻熱壓焊機、注塑機等設(shè)備，防止封裝材料因高溫變形或固化不均4。

測試：在芯片功能測試和老化測試中，冷水機為測試設(shè)備提供穩(wěn)定的低溫環(huán)境（如-40°C~150°C），模擬溫度條件，驗證芯片可靠性。

特殊需求：部分測試需快速降溫（如30秒內(nèi)降至設(shè)定溫度），要求冷水機具備高制冷功率和動態(tài)響應(yīng)能力

　　 作為半導(dǎo)體溫控整體設(shè)備供應(yīng)商，深圳達(dá)沃西恒溫?fù)碛卸嗄甑臏囟瓤刂平?jīng)驗以及設(shè)備機臺配套經(jīng)驗，冷水機在芯片加工中的技術(shù)特點：1.超高精度溫控：溫度波動需控制在±0.1°C以內(nèi)，2.耐腐蝕與潔凈性：采用不銹鋼或鈦合金水路，避免金屬離子污染；內(nèi)置過濾系統(tǒng)攔截微粒（≥10μm），。3.低振動與低噪音：壓縮機采用隔音罩和減震設(shè)計，避免干擾敏感工藝

4.快速降溫能力：在測試環(huán)節(jié)中，制冷系統(tǒng)需在短時間內(nèi)實現(xiàn)大溫差降溫（如30°C→5°C），確保測試效率，具備單通道、多通道半導(dǎo)體溫控設(shè)備批量生產(chǎn)能力；可實現(xiàn)從晶圓制造、涂膠顯影、刻蝕、清洗、薄膜沉積到實驗室測試研發(fā)等各個環(huán)節(jié)中的準(zhǔn)確溫控。達(dá)沃西恒溫目前已與半導(dǎo)體多領(lǐng)域行業(yè)大企業(yè)達(dá)成合作，可為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)品及用戶定制品，自2014年創(chuàng)辦以來不斷創(chuàng)新，注重研發(fā)和質(zhì)量把控。助力于集成電路新一輪產(chǎn)業(yè)升級。